Fachleute vom Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA, von der Universität Bayreuth und der voxeljet AG haben Machbarkeitsanalysen zu weiteren Werkstoffen für das additive Fertigungsverfahren »High Speed Sintering« (HSS) durchgeführt.
Neuartiger Hybridprozess bringt hochbelastbare Leichtbaubauteile hervor
Für die wirtschaftliche Fertigung von hochbelastbaren Leichtbau-Bauteilen haben die Projektgruppe Prozessinnovation des Fraunhofer IPA, die Universität Bayreuth und die acad group GmbH einen zum Patent angemeldeten Hybridprozess entwickelt, der die Vorteile der additiven Fertigung und des Spritzgusses kombiniert.
Kein Fehler in der Matrix
Eine Serie von zehn Beiträgen wird sich in den kommenden Monaten der Matrixproduktion widmen. Daniel Ranke stellt dieses flexible, wettbewerbsfähige Produktionssystem, das Resilienz und Wandlungsfähigkeit erhöht, im Folgenden vor und zeigt, wie es helfen kann die Produktivität zu steigern.
Zuverlässige Durchlaufzeitprognose in der Matrix
Durch lose Kopplung von konfigurierbaren Prozessmodulen ermöglicht die Matrixproduktion eine taktzeitunabhängige Fertigung bei gleichmäßig hoher Auslastung. Zudem kann sie mit Produktvariantenvielfalt und schwankenden Auftragsvolumen umgehen. Doch die Vorhersage der Durchlaufzeit von Aufträgen wird schwieriger.
Neue Materialien für die additive Fertigung
Um die Qualifizierung neuer Polymerwerkstoffe für das »High Speed Sintering« (HSS) zu beschleunigen, haben das Fraunhofer IPA, die Universität Bayreuth und die voxeljet AG das HSS Material Network initiiert. Es bietet Unternehmen jeder Größe flexible Unterstützung bei der Entwicklung, Parametrisierung und Zertifizierung von Polymerwerkstoffen.
Individualisierte Massenprodukte muss kein Widerspruch sein
Im Leistungszentrum »Mass Personalization« erforschen Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler zusammen mit Partnern aus der Industrie, wie maßgeschneiderte Produkte für den Massenmarkt hergestellt werden können. Nun geht die zweite Förderphase zu Ende. Zeit für eine Zwischenbilanz und einen Ausblick.
Elektronik aus dem 3D-Drucker
Der einfache 3D-Drucker war gestern. Dank deutscher Ingenieurskunst sollen die Anlagen von morgen im Aufbau gleich auch Bauteile integrieren können. Deshalb haben sich ein Forschungsteam vom Fraunhofer IPA und ein Start-up zusammengetan.
Sensoren aus dem Drucker
Beim 3D-Druck stellte die Integration elektronischer Komponenten und damit auch die Herstellung von individualisierten Sensoren bisher eine Herausforderung dar. Hier hat jetzt das Fraunhofer IPA zusammen mit den beiden Unternehmen ARBURG und Balluff einen Durchbruch erzielt.